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SMT试验线建成投产

2020/8/13 11:01:52工业互联网部

经过近3个月紧张的筹备、选型、安装和调试,无锡物联网创新中心有限公司投资建设的SMT(表面贴装技术)全自动生产线正式建成投产。

   

SMT试验线由进口YAMAHA高速模块化贴片机以及高精度AOI全自动光学检测设备、回流炉、全自动丝印机等配套设备组成,可实现0201零件的印刷、贴装、焊接,满足封装小型化和组装高密度化以及各种新型封装技术要求,为客户提供高效率、高精度、高品质的一站式服务。

 


【主要性能参数】

*贴片机*

对象基板尺寸

L510 x W460mm L50 x W50mm

贴装能力

46,000CPH

可贴装的元件

03015 W55 x L100mm(超过W45mm为分割识别),高度15mm以下

贴装精度

±0.025mm

*AOI *

分辨率/视觉范围/速度

15µm/Pixel   FOV :36mm×30.72mm

检测速度<200ms/FOV

更多详情请登录www.iccip.org.cn

 

【业务合作】

SMT试验线采用工业软件、数字孪生等支撑技术,使生产场景、加工设备以3D模型形态在线可视,用户可登陆我司电子制造业协同创新平台www.iccip.org.cn直观了解实验室内部及产线设备详情,亦可在平台网站直接进行下单对接

 


同时,平台网站集成了MEMS行业的众多设计工具、IP服务、代工厂商等资源,实现产品从设计、加工、封装、测试等各个环节的无缝衔接,在虚拟环境的数字工厂中使生产流程、加工环境、设备工艺等实现可视化、透明化、数字化。

 

咨询方式:18912353067、15852549086

公司地址:江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E2112

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