经过近3个月紧张的筹备、选型、安装和调试，无锡物联网创新中心有限公司投资建设的SMT（表面贴装技术）全自动生产线正式建成投产。
SMT试验线由进口YAMAHA高速模块化贴片机以及高精度AOI全自动光学检测设备、回流炉、全自动丝印机等配套设备组成，可实现0201零件的印刷、贴装、焊接，满足封装小型化和组装高密度化以及各种新型封装技术要求，为客户提供高效率、高精度、高品质的一站式服务。
【主要性能参数】
*贴片机*
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对象基板尺寸 |
L510 x W460mm ～ L50 x W50mm |
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贴装能力 |
46,000CPH |
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可贴装的元件 |
03015 ～ W55 x L100mm（超过W45mm为分割识别），高度15mm以下 |
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贴装精度 |
±0.025mm |
*AOI *
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分辨率/视觉范围/速度 |
15µm/Pixel FOV :36mm×30.72mm 检测速度＜200ms/FOV |
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【业务合作】
SMT试验线采用工业软件、数字孪生等支撑技术，使生产场景、加工设备以3D模型形态在线可视，用户可登陆我司“电子制造业协同创新平台”（www.iccip.org.cn）直观了解实验室内部及产线设备详情，亦可在平台网站直接进行下单对接。
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